当前位置：首页 > 产品中心
研磨塌边
研磨塌边
双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 豆丁网
2011年3月21日 本文对双面研磨抛光中工件“塌边”这一问题进行研究，分析造成工件表面“塌边”的各种因素，以及相应解决方法，对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。2020年6月23日 本文对双面研磨抛光 中工件“塌 边”这一问题进行研 究，分析造成工件表 面“塌边”的各种因素，以及相应解决方法，对进一步提 高双面研 磨抛 光加 工质量 具有重 双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 道客巴巴本文对双面研磨抛光中工件"塌边"这一问题进行研究,分析造成工件表面"塌边"的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 百度学术2019年4月2日 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象 的 方法 ，属于机械研磨抛光 加工技术领域。 本发 明在零件非加工面上胶接与非加工面形状相同 的外边框结构，通过外边 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法 [发明专利]
一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程
2019年4月3日 利用机械研磨抛光过程中减小塌边现象的方法，能够显著地减小塌边现象，能够获得更好的平坦化效果。 同时，胶环和外边框易去除，去除后能够获得塌边现象不明显的平面。本文对双面研磨抛光中工件“塌边”这一问题进行研究,分析造成工件表面“塌边”的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 Semantic Scholar抛光塌边是金属制品抛光过程中常见的问题，它会影响制品的质量和美观度。 通过调整抛光压力、选择合适的抛光材料、控制抛光速度、处理金属表面不平整以及合理设置抛光工 抛光塌边产生的原因 百度文库抛光时常选用一定浓度的抛光液，浓度太高时，虽然增加去除率，提高效率，但容易造成塌边。 抛光液的酸碱度(pH值)也会影响表面精度。 pH值对一定精度的微晶玻璃(Zerodur)面 平面双面研磨抛光 百度文库
环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析 Researching
2020年5月12日 偏心距,使边角在抛光过程中漏出抛光模而不被 磨削,称为漏边通过减少边角的抛光时间可以 降低磨削量,但是漏出的边角面积是依靠经验判 定的,存在极大的不确定性 实际的加工经验表明,依靠调整偏心距及转速 比来控制方形元件的塌角不能保证加工效率因2024年6月7日 而在双面研磨工艺中，塌边现象成为制约工件 平面度提升的瓶颈，与单面研磨工艺不同，双面研 磨中塌边的控制存在以下几方面的问题：(1) 双面 同时加工，无法通过在保持环上施加更大的压力保 证工件边缘处压力的降低；(2) 双面研磨工艺为全 口径加工工艺双面研磨技术研究现状与发展趋势磨料机床玻璃世纪研磨机 2021年12月15日 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视 光学抛光塌边怎么处理? 知乎但是在双面研磨抛光加工中工件存在“塌边现象”,这导致工件的表面平整度变差。本文对双面研磨抛光中工件“塌边”这一问题进行研究,分析造成工件表面“塌边”的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 Semantic Scholar
一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法技术技高网
2019年4月3日 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法，属于机械研磨抛光加工技术领域。本发明专利技术在零件非加工面上胶接与非加工面形状相同的外边框结构，通过外边框结构对工件的非加工面进行包裹，且保证加工过程中工件与外边框包裹结构为一个整体，将原有的出现在工件边缘的塌陷转移到外 2019年4月17日 第五步，通过材料去除率的差值，及零件塌边区域4深度计算加工时间，加工研磨后塌边区域4 和内部区域的高度相等。第六步，对工件进行双面研磨，研磨时间为第五步中计算的时间，研磨过程中，塌边区域4即边缘以内的4mm环带时刻有区域完全 一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程2023年4月13日 首先，模具口部该做治具保护的就应该做治具保护起来，不方便做治具的应该用模具边角保护条贴好防止塌角。口部圆角和面形变形的原因主要与抛光材料和操作技巧有关。在选择抛光材料时，要注意其硬度和粘度，以匹配模具的材质和抛光要求，避免对模具造 塑胶模具抛光时如何避圆角、塌边、和变形呢？贵华老师傅 2015年11月6日 置大约距晶片边缘3mm处边形图中，定义为在晶片加工工艺流程中，从测试结果看研磨原点0，再读取距原点0．25mm处及0．1mm工序并未形成“塌边”，抛光之后，“塌边”处塌边数值，测量图形如图2现象严重。改善晶片“塌边”现象的研究 豆丁网
双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 钛学术文献服务平台
“双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究”出自《新技术新工艺》期刊2010年第2期文献，主题关键词涉及有平整度、双面研磨抛光、形状精度、塌边等。钛学术提供该文献下载服务。2014年1月1日 本发明提供一种半导体晶片，其在研磨时于外周形成有塌边，其特征在于，在前述半导体晶片的中心与外周塌边开始位置之间，前述半导体晶片的厚度方向的位移量是100nm以下，且前述半导体晶片的中心是凸出的形状，前述半导体晶片的外周塌边量是100nm以下，并且，前述外周塌边开始位置，是从前 半导体晶片及其制造方法 X技术网塌边条纹边缘部位塌向加压点 翘边条纹边缘部位翘高加压点 2、局部偏着的度量 1）中心局部偏差它包括低光圈的中心低和中心高 2）边缘局部偏差它包括低光圈的翘边和塌边 3）中心及边缘均有局部偏差它是几种偏差的集合 二平面双面抛光平面双面研磨抛光 百度文库2019年4月16日 实现减小塌边的目的。具体步骤为：首先，将平面零件在修整好的研磨盘上进行研磨，确定塌边 区域的宽度和深度；其次，将研磨盘内外圈均修整为台阶形貌，台阶宽度大于塌边区域的宽度，台阶深度不小于塌边深度；最后，计算研磨后 一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法百度文库
晶圆研磨过程中发生破损问题的分析与解决方法 技
2021年8月26日 晶圆研磨 “晶圆研磨”又名“晶圆减薄”，主要就是通过背面打磨将晶圆厚度控制在一定范围内。主要目的是为了满足后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度、散热性和尺寸要求等条件。2021年3月28日 因而容易造成不均匀抛光。 加压采用弹簧或气压方式，力比较恒定平稳。而传统研磨 镜片边缘塌边 ，是当抛光时摆动到镜片边缘，抛光模表面与镜片边缘接触部分，因受压力产生较大变形，而镜片露出部分没有变形，并高于变形部分，因此 光学玻璃三棱镜透镜加工工艺简介 百家号2006年5月22日 糙度可达到Ra000008μm。采用浮动研磨抛光，不需使用夹具，端面塌边半径可小 至001μm。经过浮动研磨抛光的表面具有良好的结晶特性，同时加工表面没有残余 压力。 213 磁力研磨 磁力研磨是利用磁场作用进行研磨加工的新方法，它能高效、快速地对超精密研磨抛光方法 bearing打磨难点一般在于易塌孔和塌边，而且还容易把小A面磨薄。所以根据产品形状在选择耗材和打磨角度上很重要。二、铝合金产品在做镜面抛光研磨 时一般会选择圆头机，因为要达到镜面效果，对打磨后的产品表面光滑度要求很高。圆头机的高速运转才能 铝合金—雾面、镜面研磨工艺说明东莞市春草研磨科技有限公司
超精密研磨抛光方法
2016年8月12日 使用极软的石墨和溶于水的UF来抛光很硬的蓝宝石{0001}面，其表面粗糙度可达到Ra000008μm。采用浮动研磨抛光，不需使用夹具，端面塌边半径可小至001μm。经过浮动研磨抛光的表面具有良好的结晶特性，同时加工表面没有残余压力。 213 磁力研磨2024年6月18日 好像快刀、钝刀同时砍柴，导致工件表面坑坑洼洼，平面度和粗糙度显然不符合设计要求。在研磨过程中，由于受到磨削热的影响，发现余量设计得过大的工件，“塌边”现象较多并且平面度超差现象也较多。显然，研磨余量的增大，其结果只能增加废品率。高精度平面工件精密研磨技术深圳市海德精密机械有限公司下研磨盘涂抹人造 金刚石研磨膏,并用蒸馏水稀释,在研磨过程中工件中心的研磨膏不断地被挤出来,最终பைடு நூலகம்致四周低中间高的“塌边”现象。由 Veeco RTI6100激光干涉仪测得塌边量达587µm,而且研磨时间越长塌边越严重。超精密平面研磨机应用领域百度文库2）边缘局部偏差它包括低光圈的翘边和塌边 3）中心及边缘均有局部偏差它是几种偏差的集合 1机械磨削理论 抛光是研磨的继续，抛光与研磨的本质是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。平面双面研磨抛光 百度文库
硅 的 化 学 减 薄 Semi
2010年7月26日 硅 片 的 化 学 减 薄 一四二五 五 八组 引言 硅衬底的质量直接影响外延层质量和器件的性能。 一般要求外延前的 衬 底 具 备 无或极少量机械损伤 小的弯曲度 高度平整光洁的抛光表面, 且抛光表 面的损伤应力尽量小。 这三者是相互制约的。 众所周知, 晶体经切割、 研磨之后会引入大量的机械损伤。2014年11月29日 好像快刀、钝刀同时砍柴，导致工件表面坑坑洼洼，平面度和粗糙度显然不符合设计要求。在研磨过程中，由于受到磨削热的影响，发现余量设计得过大的工件，“塌边”现象较多并且平面度超差现象也较 高精度平面工件精密研磨技术2019年4月17日 技术总结 本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，提供一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法，在研磨盘装夹之后对其进行修整，将内外圈修整为有坡度的表面，从而控制边缘部分的材料去除，实现减小塌边的目的。一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程32008年7月16日 如实施本发明的双面研磨方法，即可抑制被处理晶片的外周塌边，双面研磨成为高质量晶片。另外，研磨时，由于百度文库够适当地调整上下方磨盘之间的研磨剂供给位置与供给量，所以能够任意地控制外周部的塌边，可提高晶片的生产性。 附图说明晶片的双面研磨方法百度文库
硅片加工缺陷的分类及解读抛光的表面刀具
2022年1月21日 划伤分为轻划伤和重划伤。产生划伤原因有:研磨机磨盘质量不佳，磨料中混有粒径较大的磨砂，抛光液中混有硬质颗粒，抛光工艺环境不符合洁净度要求等。 5、塌边 塌边是抛光工艺中，在硅片边缘区域形成的斜坡状加工缺陷。2016年6月16日 磨削图如图1所示。InFeed磨削方式的优点在于：磨削砂轮和晶圆片的接触长度、接触面积、切入角不变，研磨力恒定，加工状态稳定，可以避免加工晶片出现中凸和塌边现象，尤其适用于较薄晶片的磨削加工。晶圆减薄过程ttv调整技术研究 豆丁网2019年4月3日 本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，涉及一种减小机械研磨抛光塌边现象的方法。背景技术机械研磨和抛光工艺是获得局部和全局平坦化的最有效办法之一，在硬脆材料、金属材料的平面构件加工中应用广泛。机械研磨和抛光加工零件由于其边缘受力状况、运动状况和磨粒聚集现象，容易造成塌 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程22017年10月7日 海德研磨凭借多年的行业经验与您分享如何解决超薄工件在研磨过程中的变形问题。平面抛光机在抛光厚度超薄，硬度较低，脆的工件时，容易出现变形，塌边的问题。这个情况在抛光过程中和抛光后最常见的，也是很多企业面临最头疼的问题。如何解决超薄工件在研磨过程中的变形问题？ 百度知道
精密石墨密封环的研磨百度文库
零件到位为精车加工，尖边有局部塌边，研磨 工艺步骤如下： 1)整理加工场地，使环境洁净。将研磨平板、零件彻底清洗干净，这一步对保证加工成功非常重要。 2)粗研平板。选3块300mm×300mm不开槽的铸铁平板，最好选用低合金高磷铸铁平板。因为此平板 2021年1月26日 百度网盘为您提供文件的网络备份、同步和分享服务。空间大、速度快、安全稳固，支持教育网加速，支持端。注册使用 双面研磨抛光中工件表面塌边现象的研究胡永亮pdf2023年6月24日 即一般通称的塌边与翘边，如图所示。图（a）表示低光圈边缘低（塌边），图 (b) 表示低光圈边缘高（翘边）。生产实际中，经常出现中心与边缘同时出现局部偏差的情况，度量时必须综合考虑。34像散偏 光圈形成与识别（一） 知乎2021年3月22日 一、研磨的目的及基本原理1目的:(1)去除精磨的破坏层达到规定的外观限度要求 (2)精修面形,达到圆面规定的曲率半径R值,满足面本数NR要求及光圈局部的曲率允差(亚斯)的要求 2基本原理:通过机械的运动,经过研磨皿,光学镜片研磨工序基础知识 知乎
改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置的制作方法
2008年8月27日 本发明属于一种改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置，本发明针对现有技术被磨硅片因磨盘直径因素引起的线速度变化，使被磨硅片外圆部分比中心部分磨去较多，导致被磨硅片中间厚而边缘薄的塌边现象，采用在研磨过程中，自始至终使被磨硅片的2019年11月13日 所示，研磨盘端面开有宽5 mm，间距30 mm，交叉 角60°沟槽。此结构便于存储多余的研磨料，并 可以增加切削力；可防止研磨剂的堆积，避免工件 塌边；可以及时排除产生的切屑，避免划伤工件，有助于散热。由于工件材料为氧化铝陶瓷，莫氏大尺寸氧化铝陶瓷导轨超精研抛工艺研究2023年12月13日 基于光学镜片的研磨抛光的精密需求，目前又发展出了新的加工技术，如数控研磨和抛光技术、应力盘抛光技术、超光滑表面加工技术、延展性磨削加工、弹性发射抛光法、激光抛光、震动抛光等等新技术，这些新的加工技术，需要边检测、边修正，不仅加工 一文读懂光学镜片抛光工艺（建议收藏） 知乎从图4可以看出，为了减小边缘“塌边”的宽 度，可行的办法是减少研磨盘的露边量。从而减 少研磨盘的露边量对反射镜表面进行修形，可以 获得边缘处“塌边”量较小面形，该面形必然会产 生边缘“翘边”的现象，接着对抑制“翘边”的办法 进行研究。31CorrectmethodoftheCCOSedgeeffectbylittletoolfiguring
毛刺产生原因及解决方法【干货技巧】百度文库
毛刺产生原因及解决方法【干货技巧】解决办法：(1)去毛刺后，产品剪切断面形状不平时，是因为间隙局部过大或过小，故需加以修正。(2)刃口受到局部磨损，或者由于淬火硬度差，局部产生塌边，毛刺根部增大，故需进行研磨。2023年8月30日 光学冷加工加工流程 光学透镜冷加工流程 精磨: 精磨处于研磨的中间工序，相当于机械加工中的半精加工，此虹序的主要目的是消除前道切削时留下的表面坑洞，达到表面粗糙度要求和面形误差，中心厚度控制等;此工序需要选择金刚石颗粒的粒度与玻璃材料磨耗度的搭配关系主轴转速与摆臂的运动 光学球面透镜加工基础知识了解 知乎2021年6月9日 磨削塌边产生的原因是多方面的，与基准底板、基准砂轮、导向压板的相对位置及砂轮磨削角度都有关系。 首先必须前述检查与调整砂轮的磨削角度，避免磨削时磨削量在砂轮某段集中，保持工件通过砂轮磨削时磨削力均匀，达到分层逐级磨削的目的。双端面磨床磨削塌边的原因及解决方法机床商务网2024年9月11日 平面研磨（Flat Milling） 可以去除机械研磨所引起的研磨损伤和塌边，并可观察到金属层、合金层和无铅焊料的Ag分布。 样品：无铅焊料 机械研磨后 平面研磨后 因老化等变得脏污的观察面、分析面，通过平面研磨，也可以获得清晰的通道对比度图像和EBSDHitachi离子研磨仪 IM4000 Plus
环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析 Researching
2020年5月12日 偏心距,使边角在抛光过程中漏出抛光模而不被 磨削,称为漏边通过减少边角的抛光时间可以 降低磨削量,但是漏出的边角面积是依靠经验判 定的,存在极大的不确定性 实际的加工经验表明,依靠调整偏心距及转速 比来控制方形元件的塌角不能保证加工效率因2024年6月7日 而在双面研磨工艺中，塌边现象成为制约工件 平面度提升的瓶颈，与单面研磨工艺不同，双面研 磨中塌边的控制存在以下几方面的问题：(1) 双面 同时加工，无法通过在保持环上施加更大的压力保 证工件边缘处压力的降低；(2) 双面研磨工艺为全 口径加工工艺双面研磨技术研究现状与发展趋势磨料机床玻璃世纪研磨机 2021年12月15日 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视 光学抛光塌边怎么处理? 知乎但是在双面研磨抛光加工中工件存在“塌边现象”,这导致工件的表面平整度变差。本文对双面研磨抛光中工件“塌边”这一问题进行研究,分析造成工件表面“塌边”的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 Semantic Scholar
一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法技术技高网
2019年4月3日 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法，属于机械研磨抛光加工技术领域。本专利技术资料在零件非加工面上胶接与非加工面形状相同的外边框结构，通过外边框结构对工件的非加工面进行包裹，且保证加工过程中工件与外边框包裹结构为一个整体，将原有的出现在工件边缘的塌陷转移到外 2019年4月17日 第五步，通过材料去除率的差值，及零件塌边区域4深度计算加工时间，加工研磨后塌边区域4 和内部区域的高度相等。第六步，对工件进行双面研磨，研磨时间为第五步中计算的时间，研磨过程中，塌边区域4即边缘以内的4mm环带时刻有区域完全 一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程2023年4月13日 首先，模具口部该做治具保护的就应该做治具保护起来，不方便做治具的应该用模具边角保护条贴好防止塌角。口部圆角和面形变形的原因主要与抛光材料和操作技巧有关。在选择抛光材料时，要注意其硬度和粘度，以匹配模具的材质和抛光要求，避免对模具造 塑胶模具抛光时如何避圆角、塌边、和变形呢？贵华老师傅 2015年11月6日 置大约距晶片边缘3mm处边形图中，定义为在晶片加工工艺流程中，从测试结果看研磨原点0，再读取距原点0．25mm处及0．1mm工序并未形成“塌边”，抛光之后，“塌边”处塌边数值，测量图形如图2现象严重。改善晶片“塌边”现象的研究 豆丁网
双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 钛学术文献服务平台
“双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究”出自《新技术新工艺》期刊2010年第2期文献，主题关键词涉及有平整度、双面研磨抛光、形状精度、塌边等。钛学术提供该文献下载服务。2014年1月1日 半导体晶片及其制造方法 【专利摘要】本发明提供一种半导体晶片，其在研磨时于外周形成有塌边，其特征在于，在前述半导体晶片的中心与外周塌边开始位置之间，前述半导体晶片的厚度方向的位移量是100nm以下，且前述半导体晶片的中心是凸出的形状，前述半导体晶片的外周塌边量是100nm以下 半导体晶片及其制造方法 X技术网